秒速赛车:【技术】RFID电子标签天

  秒速赛车平台随着RFID电子标签的普及与应用,其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。

  随着RFID电子标签的普及与应用,其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。

  天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法,秒速赛车官网:【技术】RFID电子标签天线模切工艺方案一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。

  首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗得到我们需要的天线图案。

  这种方法的优点是:工艺成熟,天线生产的成品率很高,而且天线的性能一致性很好;而缺点就是:蚀刻工序很慢,导致天线生产速度慢;由于利用了减成工艺, 很大部分的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比较高。

  通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是:生产速度快,而且可以实现柔性化生产,可以适用于小批量生产。

  这种方法的缺点是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20),天线的导体损耗比较大,导致天线 导电银浆对PET基材附着性不好,容易脱落,导致天线 最近银价大涨,导致导电银浆的成本大幅增大,削弱了其成本的优势。

  首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而得到天线成品。这种方法的优点是:生产速度很快,天线导体损耗少,从而天线的性能好。缺点就是:初始的设备投资很大,而且其只适合大批量生产。

  先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案,再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层, 最后经由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天线。

  这种方法的优点是:生产速度快,成本比较低;缺点就是:沉积的膜大概在2μm左右,远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。线万美元, 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。

  也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层,然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。

  此外,高频天线也存在一个布线法,即把漆包线mm)穿过超声头,超声头按照设计的图案走线;走线过程中,漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好,可靠性也高,就是成本相对蚀刻法还要贵一些。

  由于主流的蚀刻法生产速度慢,浪费材料,而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下,天线可靠性也不高;这一切导致人们开始开发新的低成本,高性能天线制造方法。因此,我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线、模切技术原理

  模切技术其实属于一种裁切工艺,把不干胶材料放在模切机的模切台上,然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力,使刀锋对应的地方受力断裂分离, 从而得到所需要的形状, 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿,即半切穿,保留底纸和其表面的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。

  R F I D天线 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层,在它上面形成RFID天线的图案形状;PET是作为天线图案的承载层,主要起着机械支撑的作用,此外,P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似,只不过不干胶中间多了一层增强层;所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构:带硅油的离型纸或PET(大概100μm),粘胶层(大概20μm),带增强层的铝箔(大概35μm。

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